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갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재
갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z폴드7’에 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 소식이 나왔다.최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 탑재한 갤럭시Z폴드7이 포착됐다고 IT매체 GSM아레나가 28일(현지시간) 보도했다.삼성 갤럭시Z폴드 7 렌더링 (출처=안드로이드헤드라인/온리크스)보도에 따르면, 모델번호 SM-F966N의 갤Z폴드7은 최대 4.47GHz로 작동하는 프라임 코어 2개를 포함한 CPU 구성을 갖췄다. 이는 갤럭시 전용 스냅드래곤8 엘리트 칩셋으로 확인됐다. 모델명 끝에 붙은 N은 국내 출시 모델임을 뜻한다.퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된 갤럭시Z폴드 7의 성능 테스크 결과 (출처=긱벤치)테스트 결과 싱글코어 점수는 2천617점, 멀티코어 9천369점으로 스냅드래곤8 엘리트칩이 탑재된 삼성 갤럭시S25 시리즈보다 점수가 낮다. 이는 긱벤치에 등록된 갤럭시Z폴드 7이 최
관리자2025.05.29 조회수0
One UI 8 베타 조기 출시 임박... 갤럭시 Z 플립·폴드 7에 기본 탑재?
One UI 8 베타 조기 출시 임박... 갤럭시 Z 플립·폴드 7에 기본 탑재?삼성전자 모바일 제품군의 차세대 운영체제인 One UI 8의 베타 버전 공개가 임박했다는 소식이 전해졌다.26일(현지 시각), IT 팁스터 타룬 바츠(Tarun Vats)는 이날 자신의 X(엑스, 옛 트위터) 게시물을 통해 갤럭시 S25 시리즈 전용 One UI 8 베타 빌드가 테스트 서버에 업데이트됐다고 밝혔다.One UI 8은 현재 기준 최신 운영체제인 One UI 7의 뒤를 이어 출시될 차세대 운영체제이자, 구글의 안드로이드 16을 기반으로 개발, 설계되는 소프트웨어다. 앞서 구글은 이달 20일 최적화 과정을 거친 새 운영체제(안드로이드 16 QPR1)를 공개하고, 자사 픽셀 시리즈 스마트폰을 대상으로 배포한 바 있다.신규 운영체제 개발에 유달리 빠른 행보를 나타내고 있는 구글의 파이프라인에 발맞춰, 삼성전자 역시 One UI 8 베타 버전의 공개를 준비하고 있다는 정황이 여러 차례 포착되고 있다.
관리자2025.05.27 조회수2
삼성전자, 갤Z폴드7 백플레이트에 티타늄 적용
삼성전자, 갤Z폴드7 백플레이트에 티타늄 적용 '2번 접는' 트리폴드 백플레이트도 티타늄 사용 유력삼성전자가 하반기 출시할 폴더블폰 갤럭시Z폴드7과, 2번 접는 폴더블폰(트리폴드) 백플레이트(지지부) 소재로 티타늄을 사용할 계획인 것으로 15일 파악됐다. 삼성전자가 폴더블폰 백플레이트에 티타늄을 사용한 것은 지난해 '슬림' 모델 갤럭시Z폴드SE가 처음이었다.백플레이트는 폴더블 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할을 한다. 폴더블폰 백플레이트는 힌지 작동을 돕기 위해 접히는 부위에 식각(에칭) 공정 등을 추가한다. 업계에서 '내장 힌지'란 마케팅 용어로 부르는 부품이 폴더블폰 백플레이트다. 백플레이트는 힌지 메커니즘 구현에 필요한 기어와 축, 그리고 프리스탑을 위한 기구 등이 없다.삼성전자가 북 타입 폴더블폰인 갤럭시Z폴드7과 트리폴드 모델에 티타늄 백플레이트를 적용하는 것은 두께 때문이다. 티타늄은 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 중국 스마트폰 업체 주도로 슬림 폴더블폰은 하나의
관리자2025.05.24 조회수15
'갤럭시Z 폴드7' 초슬림 디자인 위해 S펜 디지타이저 빼고 티타늄 백플레이트 탑재 가능성
'갤럭시Z 폴드7' 초슬림 디자인 위해 S펜 디지타이저 빼고 티타늄 백플레이트 탑재 가능성 삼성전자가 하반기 출시할 차기 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드7'에 티타늄 백플레이트가 탑재될 가능성이 제기됏다.18일(현지시간) 샘모바일 등 외신은 국내 보고서를 인용해 삼성이 하반기 출시 예정인 갤럭시Z 폴드7 모델에 티타늄 백플레이트가 사용될 계획이라고 보도했다.백플레이트는 힌지와 폴더블 패널 사이의 지지대 역할을 한다. 삼성은 갤럭시 폴드와 갤럭시Z 폴드2에 스테인리스 스틸 백플레이트를 사용했으며 갤럭시Z 폴드3부터 카본 파이버로 전환했다.삼성은 갤럭시S25 울트라 프레임에 티타늄 소재를 사용하고 있으며, 작년에 출시된 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션에 티타늄 백플레이트를 사용한 바 있다. 또, 삼성은 갤럭시Z 폴드7 두께를 더 얇게 구현하기 위해 S펜 디지타이저도 제거할 것으로 알려졌다. 디지타이저를 빼면 접었을 때 제품 두께를 0.6mm 줄일 수 있다.삼성디스플레이는 하이딥(HiDeep
관리자2025.05.24 조회수15
갤럭시 Z플립·폴드7 뉴욕서 7월 '언팩'
갤럭시 Z플립·폴드7 뉴욕서 7월 '언팩' 7월 초 미국 뉴욕에서 폴더블 스마트폰 신제품을 공개한다. 다음 달에는 초슬림 스마트폰인 ‘갤럭시 S25’도 새롭게 출시하면서 제품군 다변화에 나선다.24일 업계에 따르면 삼성전자는 7월 초 뉴욕에서 폴더블폰 신작 ‘갤럭시 Z 플립7·폴드7’ 공개 행사인 ‘언팩’을 개최한다. 통상 삼성전자는 언팩을 현지 시간으로 수요일에 열어 7월 2일이나 7월 9일에 신형 제품이 모습을 나타낼 것으로 전망된다.삼성전자가 뉴욕에서 언팩 행사를 여는 것은 2022년 8월 갤럭시 Z 플립4·폴드4를 공개한 후 3년 만이다. 이는 미국 시장에서 소비자 관심을 사로잡으려는 전략으로 해석된다. 도널드 트럼프 정부가 관세정책을 공격적으로 시행해 중국에서 주로 제품을 생산하는 애플의 아이폰 가격이 급등할 수 있어 기회를 잡으려는 포석이다.시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 미국 스마트폰 시장점유율은 애플이 65%로 압도적 1위를 차지하고 있으며 삼성
관리자2025.05.24 조회수13
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갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재
갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z폴드7’에 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 소식이 나왔다.최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 탑재한 갤럭시Z폴드7이 포착됐다고 IT매체 GSM아레나가 28일(현지시간) 보도했다.삼성 갤럭시Z폴드 7 렌더링 (출처=안드로이드헤드라인/온리크스)보도에 따르면, 모델번호 SM-F966N의 갤Z폴드7은 최대 4.47GHz로 작동하는 프라임 코어 2개를 포함한 CPU 구성을 갖췄다. 이는 갤럭시 전용 스냅드래곤8 엘리트 칩셋으로 확인됐다. 모델명 끝에 붙은 N은 국내 출시 모델임을 뜻한다.퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된 갤럭시Z폴드 7의 성능 테스크 결과 (출처=긱벤치)테스트 결과 싱글코어 점수는 2천617점, 멀티코어 9천369점으로 스냅드래곤8 엘리트칩이 탑재된 삼성 갤럭시S25 시리즈보다 점수가 낮다. 이는 긱벤치에 등록된 갤럭시Z폴드 7이 최
관리자(admin)2025.05.29조회수 0
One UI 8 베타 조기 출시 임박... 갤럭시 Z 플립·폴드 7에 기본 탑재?
One UI 8 베타 조기 출시 임박... 갤럭시 Z 플립·폴드 7에 기본 탑재?삼성전자 모바일 제품군의 차세대 운영체제인 One UI 8의 베타 버전 공개가 임박했다는 소식이 전해졌다.26일(현지 시각), IT 팁스터 타룬 바츠(Tarun Vats)는 이날 자신의 X(엑스, 옛 트위터) 게시물을 통해 갤럭시 S25 시리즈 전용 One UI 8 베타 빌드가 테스트 서버에 업데이트됐다고 밝혔다.One UI 8은 현재 기준 최신 운영체제인 One UI 7의 뒤를 이어 출시될 차세대 운영체제이자, 구글의 안드로이드 16을 기반으로 개발, 설계되는 소프트웨어다. 앞서 구글은 이달 20일 최적화 과정을 거친 새 운영체제(안드로이드 16 QPR1)를 공개하고, 자사 픽셀 시리즈 스마트폰을 대상으로 배포한 바 있다.신규 운영체제 개발에 유달리 빠른 행보를 나타내고 있는 구글의 파이프라인에 발맞춰, 삼성전자 역시 One UI 8 베타 버전의 공개를 준비하고 있다는 정황이 여러 차례 포착되고 있다.
관리자(admin)2025.05.27조회수 2
삼성전자, 갤Z폴드7 백플레이트에 티타늄 적용
삼성전자, 갤Z폴드7 백플레이트에 티타늄 적용 '2번 접는' 트리폴드 백플레이트도 티타늄 사용 유력삼성전자가 하반기 출시할 폴더블폰 갤럭시Z폴드7과, 2번 접는 폴더블폰(트리폴드) 백플레이트(지지부) 소재로 티타늄을 사용할 계획인 것으로 15일 파악됐다. 삼성전자가 폴더블폰 백플레이트에 티타늄을 사용한 것은 지난해 '슬림' 모델 갤럭시Z폴드SE가 처음이었다.백플레이트는 폴더블 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할을 한다. 폴더블폰 백플레이트는 힌지 작동을 돕기 위해 접히는 부위에 식각(에칭) 공정 등을 추가한다. 업계에서 '내장 힌지'란 마케팅 용어로 부르는 부품이 폴더블폰 백플레이트다. 백플레이트는 힌지 메커니즘 구현에 필요한 기어와 축, 그리고 프리스탑을 위한 기구 등이 없다.삼성전자가 북 타입 폴더블폰인 갤럭시Z폴드7과 트리폴드 모델에 티타늄 백플레이트를 적용하는 것은 두께 때문이다. 티타늄은 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 중국 스마트폰 업체 주도로 슬림 폴더블폰은 하나의
관리자(admin)2025.05.24조회수 15
'갤럭시Z 폴드7' 초슬림 디자인 위해 S펜 디지타이저 빼고 티타늄 백플레이트 탑재 가능성
'갤럭시Z 폴드7' 초슬림 디자인 위해 S펜 디지타이저 빼고 티타늄 백플레이트 탑재 가능성 삼성전자가 하반기 출시할 차기 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드7'에 티타늄 백플레이트가 탑재될 가능성이 제기됏다.18일(현지시간) 샘모바일 등 외신은 국내 보고서를 인용해 삼성이 하반기 출시 예정인 갤럭시Z 폴드7 모델에 티타늄 백플레이트가 사용될 계획이라고 보도했다.백플레이트는 힌지와 폴더블 패널 사이의 지지대 역할을 한다. 삼성은 갤럭시 폴드와 갤럭시Z 폴드2에 스테인리스 스틸 백플레이트를 사용했으며 갤럭시Z 폴드3부터 카본 파이버로 전환했다.삼성은 갤럭시S25 울트라 프레임에 티타늄 소재를 사용하고 있으며, 작년에 출시된 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션에 티타늄 백플레이트를 사용한 바 있다. 또, 삼성은 갤럭시Z 폴드7 두께를 더 얇게 구현하기 위해 S펜 디지타이저도 제거할 것으로 알려졌다. 디지타이저를 빼면 접었을 때 제품 두께를 0.6mm 줄일 수 있다.삼성디스플레이는 하이딥(HiDeep
관리자(admin)2025.05.24조회수 15
갤럭시 Z플립·폴드7 뉴욕서 7월 '언팩'
갤럭시 Z플립·폴드7 뉴욕서 7월 '언팩' 7월 초 미국 뉴욕에서 폴더블 스마트폰 신제품을 공개한다. 다음 달에는 초슬림 스마트폰인 ‘갤럭시 S25’도 새롭게 출시하면서 제품군 다변화에 나선다.24일 업계에 따르면 삼성전자는 7월 초 뉴욕에서 폴더블폰 신작 ‘갤럭시 Z 플립7·폴드7’ 공개 행사인 ‘언팩’을 개최한다. 통상 삼성전자는 언팩을 현지 시간으로 수요일에 열어 7월 2일이나 7월 9일에 신형 제품이 모습을 나타낼 것으로 전망된다.삼성전자가 뉴욕에서 언팩 행사를 여는 것은 2022년 8월 갤럭시 Z 플립4·폴드4를 공개한 후 3년 만이다. 이는 미국 시장에서 소비자 관심을 사로잡으려는 전략으로 해석된다. 도널드 트럼프 정부가 관세정책을 공격적으로 시행해 중국에서 주로 제품을 생산하는 애플의 아이폰 가격이 급등할 수 있어 기회를 잡으려는 포석이다.시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 미국 스마트폰 시장점유율은 애플이 65%로 압도적 1위를 차지하고 있으며 삼성
관리자(admin)2025.05.24조회수 13
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