'갤럭시Z 폴드7' 초슬림 디자인 위해 S펜 디지타이저 빼고 티타늄 백플레이트 탑재 가능성

삼성전자가 하반기 출시할 차기 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드7'에 티타늄 백플레이트가 탑재될 가능성이 제기됏다.

18일(현지시간) 샘모바일 등 외신은 국내 보고서를 인용해 삼성이 하반기 출시 예정인 갤럭시Z 폴드7 모델에 티타늄 백플레이트가 사용될 계획이라고 보도했다.

백플레이트는 힌지와 폴더블 패널 사이의 지지대 역할을 한다. 삼성은 갤럭시 폴드와 갤럭시Z 폴드2에 스테인리스 스틸 백플레이트를 사용했으며 갤럭시Z 폴드3부터 카본 파이버로 전환했다.

삼성은 갤럭시S25 울트라 프레임에 티타늄 소재를 사용하고 있으며, 작년에 출시된 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션에 티타늄 백플레이트를 사용한 바 있다. 또, 삼성은 갤럭시Z 폴드7 두께를 더 얇게 구현하기 위해 S펜 디지타이저도 제거할 것으로 알려졌다. 디지타이저를 빼면 접었을 때 제품 두께를 0.6mm 줄일 수 있다.

삼성디스플레이는 하이딥(HiDeep)과 협력해 디지타이저 없이 스타일러스 펜으로 작동하는 OLED 패널을 개발 중인 것으로 알려졌지만, 갤럭시Z 시리즈에 언제 적용될지는 아직 확실하지 않다.

한편, 갤럭시Z 폴드7은 세계에서 가장 얇은 폴더블폰 타이틀을 차지할 가능성도 제기되고 있다. 갤럭시Z 폴드7의 펼쳤을 때 두께는 3.9mm로 예상되며, 이는 현재 가장 얇은 폴더블폰인 오포 파인드 N5의 4.2mm보다 0.3mm 더 얇은 수준이다.

출처 : https://kbench.com/?q=node/267530