삼성전자, 갤Z폴드7 백플레이트에 티타늄 적용

'2번 접는' 트리폴드 백플레이트도 티타늄 사용 유력

삼성전자가 하반기 출시할 폴더블폰 갤럭시Z폴드7과, 2번 접는 폴더블폰(트리폴드) 백플레이트(지지부) 소재로 티타늄을 사용할 계획인 것으로 15일 파악됐다. 삼성전자가 폴더블폰 백플레이트에 티타늄을 사용한 것은 지난해 '슬림' 모델 갤럭시Z폴드SE가 처음이었다.

백플레이트는 폴더블 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할을 한다. 폴더블폰 백플레이트는 힌지 작동을 돕기 위해 접히는 부위에 식각(에칭) 공정 등을 추가한다. 업계에서 '내장 힌지'란 마케팅 용어로 부르는 부품이 폴더블폰 백플레이트다. 백플레이트는 힌지 메커니즘 구현에 필요한 기어와 축, 그리고 프리스탑을 위한 기구 등이 없다.

삼성전자가 북 타입 폴더블폰인 갤럭시Z폴드7과 트리폴드 모델에 티타늄 백플레이트를 적용하는 것은 두께 때문이다. 티타늄은 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 중국 스마트폰 업체 주도로 슬림 폴더블폰은 하나의 흐름이 됐다.

삼성전자가 2021년 갤럭시Z폴드3부터 2024년 Z폴드6까지 스타일러스(S펜) 인식을 지원하기 위해 탑재했던 디지타이저(연성회로기판)를 제거하면 제품을 얇게 만들 수 있다. 2024년 Z폴드6에 적용했던 디지타이저 두께는 0.3mm였다. 폴더블 패널 양쪽에 하나씩 들어가는 디지타이저를 빼면 접었을 때 제품 두께를 0.6mm 줄일 수 있다.

삼성전자는 2021년부터 2024년까지 Z폴드 시리즈에 디지타이저를 사용한 스타일러스 인식 기능을 지원하면서, 백플레이트 소재를 기존(2019년 갤럭시폴드·2020년 Z폴드2) 금속 소재인 SUS(Steel Use Stainless)에서 탄소섬유강화플라스틱(CFRP:Carbon Fiber Reinforced Plastics)으로 바꾼 바 있다. SUS가 디지타이저를 이용한 스타일러스 인식을 방해(간섭)했기 때문이었다.

삼성전자가 지난해 하반기 출시한 '슬림' 폴더블폰 갤럭시Z폴드SE는 스타일러스 인식을 지원하지 않았다. 디지타이저가 빠졌고, 백플레이트 소재도 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)이 아닌 티타늄을 사용했다. 티타늄은 SUS보다 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 삼성전자 폴더블폰 중 티타늄 백플레이트 적용은 이때가 처음이었다.

갤럭시Z폴드SE의 접었을 때 두께는 10.6mm였다. Z폴드6의 접었을 때 두께 12.1mm보다 1.5mm 얇았다. 디지타이저 제거로 0.6mm를 낮추고, 얇은 내장재를 추가 적용한 결과로 추정된다. Z폴드SE의 지난해 출하량은 20만~30만대로 추정된다.

삼성디스플레이는 그간 디지타이저 없이 스타일러스 인식이 가능한 기술을 개발해왔다. 디지타이저 없이 스타일러스를 인식하는 기술은 애플 등이 사용 중이다. 이 방식에선 스타일러스에 배터리가 들어간다. 삼성디스플레이와 협력해왔던 하이딥의 기술은 올해 삼성전자가 출시할 갤럭시Z폴드7과 트리폴드 등에는 적용되지 않는다.

올해 하반기 출시 예정인 삼성전자의 클램셸 타입 폴더블폰 갤럭시Z플립7과, Z플립7의 파생 모델 1종은 기존처럼 SUS 백플레이트를 사용한다. Z플립 시리즈는 Z폴드 시리즈와 달리 스타일러스 인식 기능을 지원한 사례가 없었다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)